軟韌體設計
職缺編號：
NO. |
RD58201426 |
職務類別：
Function |
研發 |
職務名稱：
Job Title |
軟韌體設計 |
負責產品：
Products |
鏡頭模組 |
工作地點：
Location |
台北 |
工作內容：
JD |
1. 相機模組測試程式開發與流程改善。
2. 影像處理演算法開發。。
3. 手機平台影像品質調整。
4. 測試系統開發與維護。 |
需求條件：
Criteria |
1.需熟悉C/C++。
2.熟OpenCV者尤佳
3.具相關經驗者佳。
4.具FPGA開發經驗者尤佳。 |
語文能力：
Language |
|
學歷要求：
Education |
|
產業類別：
Industry |
電子/電腦/週邊 |
| |
|
|
|
